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>> 1-1 設備概要
真空等離子體清洗機(Vacuum Plasma cleaner)，腔體容積為60L。芯片封裝等離子清洗機是一款以電能將氣體轉化為活性極高的氣體等離子體，氣體等離子體能輕柔沖刷固體樣品表面，引起分子結構的改變，從而達到對樣品表面有機污染物進行超清洗，在極短時間內有機污染物就被外接真空泵徹底抽走，其清洗能力可以達到分子級，在一定條件下不僅能使樣品表面特性發生改變還能因為采用氣體作為清洗處理的介質，有效避免樣品的再次污染。
>> 2-1 真空等離子處理機組成簡介
等離子清洗機由反應腔（又稱真空腔） 、 真空系統、 放電系統、電控系統、 進氣流量控制系統組成。本設備采用觸摸屏+PLC 可編程控制器， 處理參數可以在觸摸屏上任意設定， 具有手動/自動切換功能。 自動操作采用“一鍵式” ， 工作過程完全由計算機自動控制完成。 手動操作由用戶在手動模式界面上自行完成.
>>3-1 功能應用及參數設置
1、晶片等離子清洗
2、半導體等離子蝕刻
3、LED 的封裝
4、ITO膜的蝕刻等
5、半導體封裝引線框架清洗活化
6、Silicon Wafer 晶圓表面去除光刻膠與活化
......（等等）
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系統標準配件 |
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設備尺寸 |
1105W*1488D*1842Hmm（2158mm帶信號燈高度） |
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水平極板 |
8層 |
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電極板 |
402W*450Dmm |
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氣體流量控制器，2路工藝氣體 |
0-300 ml/min |
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真空測量 |
日本ulvac真空計 |
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人機界面觸摸屏 |
自主研發 |
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電極向距 |
48mm |
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信號指示燈 |
3色帶警報 |
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真空泵 |
90m3/h雙極油泵 |
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系統電力＆機械 |
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電源：AC380V，50/60Hz |
額定功率5000W |
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系統重量(設備主機/真空泵) |
＜600Kg |
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占地面積：設備主機 |
1805(W)×1988(D)×1842(H)mm |
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射頻電源 |
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射頻電源頻率 |
13.56MHz |
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射頻電源功率 |
1000W |
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射頻電源匹配器 |
全自動匹配，優良的空氣電容技術 |
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設備必備條件 |
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電源：AC380V，50/60Hz，三相五線 |
7.5KVA |
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壓縮空氣要求 |
無水無油CDA 60～90psig |
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抽風系統 |
≥2立方/分鐘，中央尾氣處理管道即可 |
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系統環境溫度要求 |
≤30℃(室溫最佳) |
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工藝氣體要求 |
15～20psig 99.996％或以上純度 |
■ 針對LED，IC封裝工序設計。
■ 配備自動上片，傳輸，清洗，收片等功能。
■ 高度自動化作業，減少人員干預，降低二次污染風險。
■ 模塊化設計，組件更換靈活，切換產品快速。
■ 采用13.56MHZ電源，清洗時間短，無濺射，溫度低。
■ 運行過程實時監控，動畫指示工作過程，一目了然。
■ 設備操作權限分級管理，便于管控。
■ 設備運行狀態可追索，生產過程可管控。
■ 故障報警可追索，有提示，快速排查故障部位，便于維護。
粵公網安備 44030602002478號