等離子蝕刻基材表面是在等離子蝕刻過程中，通過處理氣體的作用，被蝕刻物會變成氣相。處理氣體和基體物質被真空泵抽出，表面連續被新鮮的處理氣體覆蓋，從而達到蝕刻的目的。
 
　　在線路板的生產中，等離子蝕刻主要用來對基材表面進行粗化，以增強鍍層與基材的結合力。在下一代較為先進的封裝技術??化學鍍鎳磷制作埋嵌電阻工藝研究中，等離子蝕刻能夠對FR-4或是PI表面進行粗化，從而增強FR-4、PI與鎳磷電阻層的結合力。
 
　　化學鍍鎳磷制作埋嵌電阻工藝有以下六個主要工藝步驟：
　　(1)使用傳統的生產工藝方法制作出所需的線路圖形；
　　(2)使用等離子體蝕刻對基材表面進行粗化；【真空等離子設備】
　　(3)然后對使用鈀活化的方法對基材表面活化；
　　(4)進行貼干膜、曝光顯影，把需要制作電阻的地方顯影出來；
　　(5)緊接著使用化學鍍鎳磷的方法進行埋嵌電阻的制作；
　　(6)最后，退去干膜。
 
　　通過實驗研究可知，通過等離子處理的基材表面電阻層的結合力更好。特別是需要在PI基材上進行埋嵌電阻的制作時，等離子處理的效果更好。并且使用等離子處理過的基材表面具有一定的活化官能團，從而有助于制作埋嵌電阻的化學反應。
 
　　可知，經過等離子處理的基材表面，在經過退膜工序后，鎳磷電阻層與基材表面的結合力完好無損；而沒有經過等離子處理的基材表面，在經過退膜工序后，鎳磷電阻層不能與基材很好的結合，電阻層幾乎全部脫落。